BGA植球、BGA返修注意事項(xiàng)

BGA植球（這一步如果不使用植球臺而是要一顆顆擺的話，只能說你開心就好了）

此處需要使用植球臺、對應(yīng)大小的錫球、與BGA匹配的鋼網(wǎng)。
1)   將BGA固定在植球臺正中間，可參考對角線，然后鎖緊定位塊；
2)   選擇與BGA相應(yīng)的鋼網(wǎng)，匹配好后將其鎖緊在植球臺定位框；
3)   用筆刷在BGA上均勻涂抹助焊膏，然后把定位框裝上，調(diào)整BGA焊盤與植球臺鋼網(wǎng)之間的高度差，確保每個(gè)鋼網(wǎng)孔只能漏進(jìn)一顆錫球；
4)   往鋼網(wǎng)上撒入適量的對應(yīng)型號的錫球，輕輕晃動植球臺，讓每個(gè)鋼網(wǎng)孔都能漏進(jìn)錫球檢查無漏植的錫珠后，傾斜植球臺將多余的錫球傾向一邊再取走植球臺定位框（注意傾斜放置以免錫珠從鋼網(wǎng)小孔滾出）,再取走植株臺。
5)   將完成的BGA取下(如果在這時(shí)檢查有漏植錫珠的BGA時(shí),可用大小適中的鑷子將錫珠補(bǔ)上)。

1、BGA植球、BGA返修，首先要了解芯片與BGA板暴露在空氣中多長時(shí)間,如果時(shí)間過長，必須先烘烤芯片與BGA板,以防止芯片與BGA，因暴露在空氣中時(shí)間過長加工時(shí)由于溫度升高，引起B(yǎng)GA板分層及BGA芯片起泡。