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深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務(wù)

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簡述返修

時間:2021-03-30| 作者:admin


返修其作用是對檢測泛起故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201等。

加工模式PCB焊接加工,PCBA拆解,無鉛T貼片加工、插件加工, D貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,芯片植球,貼片封裝。

加工包括手機(jī)板、汽車檢測儀器、B超機(jī)、、路由器、網(wǎng)絡(luò)播放器、行車記錄儀、PLC、顯示屏控制器、頻譜儀、美發(fā)器等產(chǎn)品;

296元件布局基本規(guī)則電路板加工中按電路模塊進(jìn)行規(guī)劃,完成同一功用的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)選用就近會集準(zhǔn)則。

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