bga 溫度設(shè)置問(wèn)題
時(shí)間：2021-03-30| 作者：admin
BGA焊接可分為以下四個(gè)溫區(qū)（無(wú)鉛制程）
1.預(yù)熱區(qū)
2.恒溫區(qū)
3.回焊區(qū)
以上三個(gè)溫區(qū)的升溫斜率必須＜3℃/秒
溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應(yīng)商都會(huì)提供焊錫特性報(bào)告，含溫度曲線）、零件特性（購(gòu)買(mǎi)芯片時(shí)廠商會(huì)提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-7095B）
符合了上述條件才是[敏感詞]的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時(shí)間也很關(guān)鍵！這與焊接的品質(zhì)息息相關(guān)！
4.冷卻區(qū)
降溫斜率不可超過(guò)5℃/秒
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李經(jīng)理
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