在電子行業中造成環境污染的有害氣體，主要來源于芯片或者是線路板生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。電子行業廢氣主要為有機廢氣和酸堿廢氣兩類。有機類有：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；酸堿類有：氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、氯氣等。這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。所以必須治理達標才能排放。

一般來說，廢氣排放中風量較大，VOCs濃度較低。電子工藝過程中有機廢氣具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和濃度低(通常小于25ppmv)的特點。電子工業廢氣VOCs排放中還含有酸性氣體、堿性氣體和一些有毒氣體。

揮發性有機物(VOCs)排放量大、濃度低、成分復雜，常見有機廢氣治理方法如：焚燒、吸附、冷凝、生物膜法、低溫等離子、光催化氧化等，單獨運用或無法達成經濟高效運行，或不能滿足嚴苛的排放標準。

電子行業廢氣治理工藝

高溫等離子焚燒

高溫等離子焚燒技術是高頻(30KHz)高壓(100KV)大功率電源在特定條件下的聚能放電，產生3千℃等離子態高溫氣流。

有機廢氣在反應器中經過壓縮、高壓聚能放電成為高溫等離子體。反應器壓力增高，氣體體積急劇膨脹，在高溫、高電勢的雙重作用下，有機廢氣瞬間(萬分之5秒)成為高溫等離子體，其中長分子鏈裂解成單質原子，有機物清除率大于98%。

高溫等離子焚燒裝置無需濃縮，便可直接處理低濃度、大風量有機廢氣。每處理1萬立方米/小時有機廢氣，僅消耗10kW電力。

從資金投入和營運成本考量，高溫等離子焚燒方案要優于濃縮吸附+RTO焚燒方案。

高溫等離子焚燒”技術優勢

● 模塊化設計，配置靈活，經濟高效，可處理從幾百立方到幾十萬立方不同濃度、流量的有機廢氣。

● 無需預熱，即開即用。

● 能效比高，高溫等離設備廢氣排放口溫度，比進氣口溫度僅提高幾十度。能夠處理高濃度、成分復雜、易燃易爆及含有水分、固態、油狀物的工業廢氣，實現達標排放。

● 風阻小，能耗低，不消耗天然氣，無碳排放問題。沒有閥門等運動部件，能夠無故障，不間斷運行上萬小時。

● 苯并芘、二惡英等難以處理的物質，瞬間分解，實現達標排放。

電子行業廢氣治理流程